中新網(wǎng)7月16日電 臺當(dāng)局“行政院”預(yù)定周四(17日)通過企業(yè)西進(jìn)投資上限大松綁，最快八月實(shí)施。接下來，臺當(dāng)局“經(jīng)濟(jì)部”將著手檢討登陸投資的產(chǎn)業(yè)界別限制，檢討項(xiàng)目包括面板前段制程、輕油裂解、封測、半導(dǎo)體，以及服務(wù)業(yè)中的金融業(yè)、電信業(yè)等都可望松綁。
據(jù)臺灣《中國時(shí)報(bào)》報(bào)道，依據(jù)初步規(guī)劃，半導(dǎo)體將由目前的八英寸、0.18微米，放寬至八英寸、0.13微米，甚至十二英寸、90納米，而面板產(chǎn)業(yè)西進(jìn)限制也可望分階段放寬，初期擬先放寬七英寸以下面板廠先行，中期規(guī)劃開放5.5代廠，6代面板廠登陸問題則列為長期目標(biāo)。
眾所關(guān)注投資登陸松綁，臺“行政院”擬通過方案是：一般企業(yè)投資上限放寬為凈值60%，企業(yè)總部設(shè)在臺灣、跨國企業(yè)在臺灣設(shè)立子公司，其登陸投資將完全不受限。未來登陸投資資金、技術(shù)審查不變，但項(xiàng)目審查門坎可望提高，審查將更便捷。
臺“行政院長”劉兆玄前晚向馬英九報(bào)告，本周四“院”會(huì)預(yù)定大幅松綁企業(yè)赴大陸投資限制。為強(qiáng)化“府院黨”與“立法院”黨團(tuán)的溝通，馬英九今日將邀宴“行政院”、國民黨中央以及國民黨團(tuán)人士，進(jìn)一步溝通后，再送“行政院”會(huì)討論。
